首先我们先了解一下 非晶硅平板探测器的基本工作过程原理:
1.入射的X射线图像经碘化铯闪烁晶体转换为可见光图像可见光图像由下一层的非品硅光电二极管阵列转换为电荷图像，对电荷信号逐行取出，转换为数字信号，再传送至计算机，从而形成X射线数字图像。
优点：
CsI里面的晶体结构为针状，极大提高了光电转化的效率。单个像素大于100um,探测器信噪比高;X射线图像灰度值分辨率和黑白对比度更强。采用并联电路，即使探测器单个像素死亡，探测器仍然正常工作。
缺点
如果X射线检测系统几何放大倍数(光学放大)能力不够，因探测器像素大，物体的内部微小缺陷可能无法检测到。
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